高雄軟體園區第二園區基礎設施工程率先動土啟動

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【記者吉雄世高雄報導】為擴大南部數位科技產業群聚之規模,經濟部加工出口區管理處(簡稱加工處)啟動高雄軟體園區第二園區開發計畫(簡稱高軟二期),開發計畫已奉核定執行,加工處業已編列新臺幣9800萬元預算,率先啟動園區公共工程,於3月7日辦理園區基礎設施工程動土祈福儀式,賴瑞隆委員、高雄市府長官皆到場共同祈福工程順利圓滿平安完成。
加工處處長楊伯耕表示,高軟二期係延續高軟一期重點產業,發展資訊軟體、數位內容及智慧應用等相關產業,並結合亞洲新灣區5GAIoT創新園區計畫及各部會資源,提供5GAIT研、測試、應用發展之場域,共同打造南臺灣重要科技產業聚落。
本基地目前為新光停車場部分用地,基礎設施工程將延續現況新光停車場進出口,於基地南側留設20公尺之型路網,銜接至高雄軟體園區,並採人車分流規劃,留設人行道,以供搭乘公車、輕軌等大眾運輸系統進出園區之用。本工程由加工處委託高雄市政府工務局新建工程處辦理,主要工程內容為瀝青混凝土道路鋪設及施設排水系統污水系統、寬頻管道、人行道、照明系統等,工期為320日天,預計於112年2月完工。
加工處進一步說明,後續園區開發將進行第一棟大樓興建計畫,不僅可強化既有產業聚落產業發展,更可新增產業用地,發揮群聚效應帶動園區整體發展,並提高在地就業機會。相關投資資訊請至本處網站(網址https://www.epza.gov.tw)「高軟二期專區」下載相關文件及表格。

 

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