5GAIoT議題夯 高軟二期臺北場說明會人數破200人

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【記者吉雄世高雄報導】經濟部加工出口區管理處(以下簡稱加工處)啟動高雄軟體園區第二期開發計畫(以下簡稱高軟二期),為掌握企業投資需求,昨(16)日特於臺北 digiBlock C 數位創新基地舉辦「投資高軟期待有您招商座談會」,邀請工業局、技術處、中企處、高雄市政府共同出席與企業當面交流,並依防疫規定採實體限制人數,配合線上轉播形式舉辦,線上線下共出席破 200 人次,足見高軟二期已是企業投資進駐高雄焦點。
加工處處長楊伯耕表示,中央各部會包含經濟部、交通部、文化部、國發會、通傳會投注近百億元預算於亞洲新灣區,高雄市政府也提供房地資金、融資利息、房屋稅、勞工薪資優惠等措施,加工處將集結政府投入亞灣區資源,提供單一窗口優質服務,並攜手財團法人資訊工業策進會、金屬工業研究發展中心、台灣產學策進會、中山大學產發中心等法人單位協助園區廠商數位轉型、商機合作、人才培育等服務,企業進駐即享有完整資源。
加工處進一步表示,高軟園區身處亞洲新灣區的核心地段,高軟一期已形成資訊軟體、數位內容及智慧應用等重點產業群聚,高軟二期亦提供 5G AIoT 研發、測試、應用發展之場域,是南臺灣重要科技產業聚落,園區生活機能優異,交通便捷,南部學校人才資源豐沛,將是未來企業進駐高雄的首選,歡迎資訊業者、5G AIoT 新興科技企業進駐。高軟二期已公告受理投資申請,總面積約 2.45 公頃,使用強度建蔽率 60%,最低容積率下限 440%,園區分為 A、B、C 三大坵塊,土地只租不售,申請人需依園區坵塊配置,申租至少 1 坵塊(含)以上土地興建建築物,將收件至 8 月 31 日止,歡迎有意投資進駐之投資人踴躍提出申請。
座談照片:由左至右依序為中企處楊佳憲副組長、高市府高鎮遠副局長、加工處楊伯耕處長、工業局林俊秀組長、技術處何祥瑋科長、投資事務所湯偉民協理。

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