矽品精密千億投資雲林產業園區 打造中部先進封裝新聚落 創造2,200個就業

【記者吉雄世綜合報導】全球知名封測大廠矽品精密工業股份有限公司（簡稱矽品精密）8月11日於雲林產業園區舉行新廠動土典禮。新廠基地面積約6公頃，將導入CoWoS先進封裝製程，投資金額約新臺幣1,000億元，預計創造2,200個就業機會，並於117年正式營運。新廠完工後，將成為中部地區重要的先進封裝生產基地，進一步完善臺灣半導體供應鏈布局。

經濟部龔明鑫部長表示，近年臺灣經濟持續穩健成長，封裝測試技術居全球領先地位。矽品精密深耕先進封裝測試技術，為因應市場需求，積極擴充產能，投資千億元進駐雲林產業園區，不僅展現對臺灣投資環境的信心，也將創造就業機會、培育在地人才，相信未來會有更多產業進駐雲林，經濟部將持續努力，協助產業繁榮地方，共同發展。

園管局指出矽品精密此次設廠基地位於雲林產業園區，園區具備完善公共設施、穩定水電供應及良好交通區位等投資優勢，有助建構重要中臺灣半導體產業聚落。為協助企業順利推動建廠計畫，園管局成立專案服務窗口，協助辦理土地取得、水電供應、污水處理及各項行政程序，並透過跨機關協調機制協助排除投資障礙、加速各項審查作業，展現政府積極打造友善投資環境、協助企業深耕臺灣的決心。

面對全球供應鏈重組及AI產業快速發展，政府將持續推動「投資臺灣」政策，完善產業用地、公共設施及行政服務效能，協助企業加速投資布局，持續強化半導體、高科技及智慧製造產業競爭優勢，攜手打造更具韌性及高附加價值的供應鏈體系。

本次動土典禮由矽品精密張衍鈞副董事長主持，經濟部龔明鑫部長、劉建國立委、張嘉郡立委、丁學忠立委、雲林縣張麗善縣長、斗六市林聖爵市長、園管局楊志清局長、產發署邱求慧署長、雲林科技工業區廠商協進會黃聰榮理事長等各界貴賓出席見證，象徵中央、地方與產業攜手推動高科技產業投資、促進區域均衡發展的重要里程碑。

圖1:經濟部龔明鑫部長致詞表示矽品進駐雲林產業園區展現對臺灣投資環境的信心，經濟部將持續配合地方政府，協助產業繁榮地方，共同發展。

圖2:矽品精密張衍鈞副董事長主持斗六新廠動土典禮

圖3:經濟部龔明鑫部長(左6)、矽品精密張衍鈞副董事長(右6)及與會貴賓合影留念，左起依序 晨禎王水樹董事長、產發署邱求慧署長、丁學忠委員、矽品精密簡坤義行政長、劉建國委員、經濟部龔明鑫部長、矽品精密張衍鈞副董事長、雲林縣張麗善縣長、張嘉郡委員、日月光投控董宏思財務長、園管局楊志清局長、斗六市林聖爵市長。

圖4:經濟部龔明鑫部長(左6)、矽品精密張衍鈞副董事長(右6)及與會貴賓執鏟合影，左起依序 晨禎王水樹董事長、產發署邱求慧署長、丁學忠委員、矽品精密簡坤義行政長、劉建國委員、經濟部龔明鑫部長、矽品精密張衍鈞副董事長、雲林縣張麗善縣長、張嘉郡委員、日月光投控董宏思財務長、園管局楊志清局長、斗六市林聖爵市長。

圖5:矽品精密千億投資雲林產業園區，斗六新廠模擬圖。